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高通AP问题待解决新一代旗舰手机恐面临生产危机

发布时间:2020-01-14 18:49:58 阅读: 来源:岩棉条厂家

明年度手机品牌大厂的新一代旗舰机种,恐将出现生产现危机,原因是出在移动芯片大厂高通(Qualcomm)的移动应用处理器(AP)出现状况。

全球多数智能型手机制造厂的高阶,大部分搭载移动芯片大厂高通(Qualcomm)的移动应用处理器(AP)。然高通新一代Snapdragon810传出有发热、反应速度较慢等技术性问题,是否可如预期在2015年上半供货,情况尚不明朗。三星若选择在Galaxy S6(暂名)搭载自主研发的Exynos AP,将可解决问题。乐金虽然也有自主研发的Nuclun AP,但Nuclun的性能仅适用中低阶,若高通未能及时供应 810,乐金为制造新旗舰机G4,势必要寻找可替代的AP产品。

以2014年第3季出货量计算,在全球市场排名第五名的乐金,在竞争激烈的市场上,竞争力恐遭削弱。

韩国业者表示,高通 810若达到特定电压,会出现发热问题,与AP连接的内存控制器也导致速度降低,图形芯片Adreno 430则会出现驱动错误,许多技术性问题仍待解决。

810采ARM架构,为结合4颗高性能核心A57、4颗低功耗核心A53的8核心AP,支援64位元和超高画质(UHD)等最新技术。三星和乐金的新一代旗舰机种,预计都将基本支援UHD显示器和64位元等最新技术。然预计2015年上半发表的三星GalaxyS6、乐金G4、Sony Xperia Z4等高阶,是否会搭载 810,情况将变得难以预测。

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