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ST推出两款极具价格竞争力封装尺寸精巧的汽车MCU万芳

发布时间:2020-02-14 12:37:21 阅读: 来源:岩棉条厂家

ST推出两款极具价格竞争力、封装尺寸精巧的汽车MCU

基于意法半导体的高能效24MHz STM8A 8位处理器内核,新产品 STM8AF6223和 STM8AF6226集成通信接口、时序控制、模拟外设等智能功能,适用于空间受限的车身控制模块,例如座椅控制器、车窗升降控制器、暖通空调(HVAC)控制器或车身总线网关。拓宽的工作温度范围使这款新的达到发动机组件应用标准。

芯片上集成8KB闪存、640B真数据EEPROM (读写次数高达30万次)、1KB RAM和包括LIN 2.1在内的串行接口以及10位模拟数字转换器。时钟安全系统、双看门狗定时器(其中一个有独立的时钟)和先进的存储器保护单元为汽车级可靠性提供保障。

这两个 AEC-Q100认证产品兼备5V 8位架构的简易性、稳健性与汽车级的可靠性,将最高工作温度提高到150°C,在发动机启动期间即使电源电压降至3.0V时仍能正常工作。

新产品为客户提供多个封装选择。即使尺寸最小的TSSOP20封装也有7个ADC输入和6个捕获/比较通道。TQFP32新增3个PWM互补输出,以驱动无刷直流电机(BLDC)。

STM8AF6223 和 STM8AF6226 微控制器现已上市。STM8AF6223采用TSSOP20封装,最高工作温度为85°C。

§如需了解产品详情,请点击 STM8AF6223和STM8AF6226§如需了解产品详情,请点击STM8AF§如需订购探索套件,请点击这里

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