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移动互联网引发半导体产业变局

发布时间:2020-07-01 02:15:42 阅读: 来源:岩棉条厂家

摘要:本文介绍了移动互联网时代接入终端多样化趋势,从而将引发上游半导体产业格局发生变化,从业者需要提前做出应对之策。

本文引用地址:关键词:移动互联网;MID;3G;UMPC

毫无疑问,随着网络与通讯技术融合的不断加剧,互联网即将在中国抒写新的篇章。互联网将会“运动”起来,而移动的互联网将会更加具有生命力,它所带给电子工业的将是翻天覆地的变化。

“移动互联网”—这一当今最为时髦的词汇,随着高速度和高带宽的3G时代日益临近,马上就要变为现实了。

日前,中国移动加大了对TD-SCDMA商用网的测试规模,继首批2万个TD社会化测试客户之后,从6月5日~7月31日,已在8个城市,面向社会招募第二批社会化测试客户,规模为6万人。特别是工业与信息化部部长李毅中公开表示“TD只许成功,不许失败”的表态,更是增强了业界对中国3G网络建设的信心。

种种迹象表明,3G时代通讯与网络的融合将进一步加剧,而融合的结果就是让现在还停留在用户桌面上的互联网移动起来,而且整个电子工业也将随之发生巨大的改变。

就像无线通讯(特别是手机的出现)的兴起带给半导体业一次重新洗牌的机会一样,移动互联网的大行其道同样会带来另一次洗牌的机遇。

终端之争:谁是王者

移动互联网的兴起,自然会带动相关电子产品及设备的大规模生产,而作为接入互联网的移动终端,它的地位将同无线通讯时代的手机一样,成为杀手级电子产品。

那么,到底该如何描述移动互联网终端呢?业界对此争论不已。

以英特尔为代表的一派认为,移动互联网接入终端将是一种有着自己标准要求的电子产品,所以英特尔提出了MID(Mobile Internet Device)的概念。这是一种什么标准的终端呢?该互联网移动终端的显示屏幕不能大于10英寸,也不能小于5英寸,最好采用X86架构,这将会得到最佳的互联网体验。

很显然,UMPC(Ultra Mobile PC)和手机被排除在外了。英特尔野心是很大的,它在努力地创造着一个概念,一个能够让它能够在移动互联网时代继续创造垄断地位的概念,它想独自占有这个市场。

因此,已经受够了PC市场垄断折磨的厂商们,提出了不同的主张。移动互联网接入终端,应该是指那些能够自由接入并满足消费者互联网体验的所有接入终端,包括智能手机、UMPC、笔记本、PMP等等。

而这一定义可能更符合移动互联网个性化的要求,因为目前支持移动互联网最广泛的应用就是智能手机。据In-stat公司的调查数据显示,截止2008年1月,中国移动互联网活跃用户数达到5040万户,增长速度超过26%.而中国移动互联网用户渗透率虽然接近10%,但大多数是基于WAP/BREW的手机应用。

与这相对应的是,英特尔高级副总裁兼超便携事业部总经理阿南德(Anand Chandrasekher)在英特尔2008年春季信息技术峰会(IDF)上表示,新推出的移动互联网设备(MID)预计到2011年才会有巨大的商机。

架构之争:热血“三国”

现在,让我们拨开罩在接入终端名称争论表面上的面纱,深入讨论隐藏其中的嵌入式处理器的架构之争。

从技术角度讲,无论是什么移动互联网终端,都将是一款嵌入式电子产品,区别于传统的PC高复杂性,它的系统相对简单而且功耗很低。因此,这也为嵌入式领域的诸多架构提供了平等竞争的舞台。

众所周知,现在主流嵌入式处理器架构有X86、ARM、MIPS、SPARC等,而这里前两者的竞争将会引人注目。竞争的结果,将意味着一个时代的终结或者开始。

先说说X86阵营,因为其中有强大的英特尔公司,所以似乎气势逼人。

为了赢得在嵌入式世界的垄断地位,几年来英特尔不断加大在这一领域的投入。其年初推出的Atom处理器,令业界为之侧目。首先它是一款具备所有嵌入式处理器特性的产品,更为重要的是,它有着英特尔多年在PC领域建立起来的强大的生态环境。不出意外,英特尔提出的MID概念产品的核心一定是Atom芯片或其它的新一代产品,而且那些早先就同英特尔合作的终端厂商也将顺理成章地成为其客户。另外,在X86架构阵营中,还有不可小视的AMD和威盛电子,他们也都期待着在嵌入式领域打一个翻身仗。

另一个令X86阵营感到自信的是,微软依旧会坚定地站在他们一边。虽然目前微软的WinCE操作系统也支持其他的架构,但是其最近推出的专门针对X86架构进行优化的新品Windows Embedded Standard 2009,将会为X86架构增添许多优势。

然而ARM并不示弱,ARM公司董事长曾表示不排除进入PC领域,虽然此话说得有点过于意气用事,但是在移动互联网终端市场同X86平分秋色,却是一个前景可期的故事。

ARM从最初就看准了未来嵌入式领域的巨大机会,ARM中国区总裁谭军在中国进行市场推广时,讲得最多的就是ARM生态圈,即要建立的是一个包括半导体供应商、软件供应商、IC设计公司、IC制造商以及整机在内的强大的生态圈,而这个生态圈的建成将会为ARM提供一个良性的生存环境。换句话说,ARM将会得到包括TI、ST、NEC、飞思卡尔、东芝、瑞萨科技等国际半导体大厂商的支持,因为这些厂商并不想被一统到X86的世界里。

ARM架构天生就是为嵌入式产品而创造的,如今采用ARM架构的处理器早已超过了100亿颗,而且增长速度还要加快。

最后不得不提到MIPS架构,已经跨入到32位的MIPS架构,同样得到了高性能低功耗的嵌入式处理器的青睐,也许它也会异军突起。

地位之争:诸侯割据难定天下

如果大家都注意过每年全球半导体厂商的排名,就会发现英特尔公司始终占据着榜首的位置。它在PC时代建立起来的霸主地位,至今无人能撼。

然而,在已经到来的移动互联网时代,传统PC市场的增长将逐渐进入平稳期,而随着移动互联网的发展,移动终端将成为另一个杀手级应用,包括手机、UMPC等所有可以随时随地接入互联网的电子设备将会带给更多半导体厂商更多的机遇。

在各公司的业务当中,来自PC领域的销售额将会在总销售额的份额下滑,而且移动互联网业务将占据主要地位。届时,全球半导体厂商排名的顺序就会逐步发生变化,半导体企业可以凭借非X86架构获得平等的部分市场机会,从而扩大自己的市场份额,未来英特尔的地位将会受到挑战。

另外,在硬件产品越来越标准化的时代,软件将会在市场竞争中起决定作用,那些较早做出准备同软件厂商建立强大联盟的逻辑半导体企业,将会有较大的提升,而对于那些竞争仅限于提高存储容量的存储企业,排名肯定会下滑。

日前,IC Insights公司发布了今年第一季度数据(见:),从中已经能够看出移动互联网产业给排名带来了影响。

英特尔不出所料地占据了榜首的位置,三星虽然其存储产品会占据销售额的很大部分,但是苹果iPhone手机里应用了三星的应用处理器,也是重要原因之一,所以它依旧排名第二,而作为全球重要无线通讯半导体产品供应商的高通,2008年第一季度销售额增长29%,排名连升4位,首次进入前10强。高通的成功得益于其在3G市场中针对WCDMA和TD-SCDMA芯片的高增长。

而反观那些没有向移动互联网终端转型的厂商,其表现就不好了。从增长率上看,飞思卡尔仅有1%的增长,根本原因就是其产品并不适合移动互联网终端,一直为其带来巨额利润的汽车电子和手机市场,均出现了下滑。同时,多家主要的DRAM和闪存供应商均跌出前20名,如奇梦达、Elpida、Spansion、力晶(Powerchip)、南亚(Nanya)等。

总之,全球半导体产业格局将会随着移动互联网时代的到来逐渐发生变化,这些变化无论在技术、产品、市场方面,都会有所表现,而且必将会从量变转入质变。与此同时,我们的生活也会变得更加丰富多彩。

参考文献:

1.迎九,‘连接无处不在’,电子产品世界,2008.74

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